智慧型手机和平板电脑风行，电子产品走向轻薄短小、多功能设计，使得电路布线微细化为必然趋势，这些都将带动IC载板市场成长，亦将使高阶钻针需求增加，进而带动钻针需求年成长率。Prismark依照全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%推估，钻针需求年成长率应为10%左右。

由于市场不断推出轻薄短小产品，迈向高功能、高速度等双高时代，并朝高频、高速、多IO 晶片趋势发展，使印刷电路板(PCB)设计必须朝高孔密度、微细线宽、高承载元件方向改变，因此钻孔品质要求更形严谨。此外，晶片组、记忆体或是手机等产品，都是高阶封装载板最大的应用区块，其主要趋势就是体积愈来愈小，所采用的颗数也较以往增加，将带动钻孔孔径向下延伸，以及增加对钻针需求。

2011及2012年受惠于高阶新产品应用如平板电脑、智慧型手机、LED TV 等，由于对产品轻薄短小的设计要求，所使用的载板颗数增加、层数增加，覆晶载板加速取代打线载板(WB)而成为主流，这些都将带动IC载板市场成长，亦将使高阶钻针需求增加。

上述趋势造就电路布线微细化，推升钻针成长力道。钻针需求年成长率约可等同于PCB与IC载板市场本身的年成长率，! 以及布线密度的成长率之和。依Prismark预估，全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%，乘上布线密度的成长率，推估钻针需求的年成长率应为10%左右。

就供给面而言，2010年底全球占70%以上的前3大钻针厂月产能总计约7,500万支，除台厂尖点透过制程效率改善增加300 万支的月产能外，并无其他厂商进行大规模的扩产动作。随著市场需求恢复成长，对于钻针市场的供需平衡有所助益。

全球钻针制造厂早期以日本及欧洲为主，近年来随著终端电子产品不断推陈出新，国际电子资讯大厂面临高度价格竞争压力，生产重心也逐渐移往亚洲地区，而钻针为整体电子供应链不可或缺的材料，在竞争态势上也出现一些转变。= 系钻针厂佑能工具仍占全球最高的市占率；欧洲厂商则因为成本及技术发展因素，市占率逐渐下降；台湾厂商则取而代之，目前市占率持续成长中。

钻针应用于一般PCB及IC载板的孔径及技术难度有所差异，台湾及大陆钻针厂商以传统PCB用的小尺寸(0.30毫米以上)为主，由于竞争者众，此区块价格竞争较为激烈；日系厂商则以高密度连接板(HDI)及IC载板用的微尺寸(0.25毫米以下)为主。

全球PCB厂于2010年下半单月钻针需求量约8,300万支，尖点单月出货量约1,800万支，该公司于2010年总出货数量为1.98亿支，较2010年增加43%，全球市占率由2009年的20%提升至22%，为全球第2大钻针厂，仅次于日系钻针龍头厂佑能工具(Union Tool)。

尖点在2010年透过制程最佳化提升效率，仅搭配少数新购的去瓶颈化设备，将单月产能由2009年的1,700万支增加至2,000万支。此外，尖点产品组合以0.25毫米以下的钻针为主，为全球非日系厂商微型钻针出货量最高的公司，此市场以日系厂商为主要竞争者。该公司拟优化产品组合，以期提高0.25毫米以下微型钻针销售占比。