| 产品与技术 PRODUCTS |
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| 工艺能力 |
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项目
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工艺能力
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说明
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最大层数
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36 层
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板材类型
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FR4 , 高 Tg FR4 , 铝基，铜基，高频板材，聚四氟乙烯，厚铜，无卤素板材， BT 板材， Rogers ， PTFE 等
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板厚 (THK)
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0.2mm ≤THK≤ 6.0mm
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最小孔径 (mm)
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0.2mm (机械) 0.1mm（镭射激光）
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最大板厚孔径比
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16:1
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最大加工尺寸
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镀层厚度
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镀硬金金厚 (u")
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化学沉金金厚 (u")
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成品铜厚
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外层 (oz)
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内层 (oz)
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600 x 1200 mm
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600 x 900 mm
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500 x 600 mm
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50u"
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4u"
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10 oz
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6 oz
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最小线宽 / 线距 (mil)
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最小焊环
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导通孔
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器件孔
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孔到板边距离
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3/3 mil
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3mil
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6mil
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0.25mm
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最小线宽 / 线距 (mil)
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底铜铜厚 (oz)
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最小线宽 / 线距 (mil)
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在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
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0.5
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3/3
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1
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4/4
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2
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5/5
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3
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7/7
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5
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9/9
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